Vorrichtung und Verfahren zum Wasserstrahlschneiden

WP 50 2010 007 719.7 – B24C 1/04. AT 31.03.2010; OT 07.10.2010; PT 20.08.2014. Anm.: Bystronic Laser AG, Niederönz, CH. Erf.: Maurer, Walter, CH-4665 Oftringen, CH, Pude, Frank, 79541 Lörrach, DE, Schwermann, Torben, CH-3373 Heimenhausen, CH