Verfahren zum Aufbringen einer metallischen Deckschicht auf einen Hochtemperatursupraleiter

Beschreibung: Zum Aufbringen einer Metallschicht auf eine supraleitende Schicht eines bandförmigen Hochtemperatursupraleiters (HTSL) wird zunächst eine metallorganische oder eine anorganische Metallsalz-Lösung auf die supraleitende Schicht aufgetragen. Anschließend werden das in der Lösung enthaltene Metall oder die enthaltenen Metalle auf die HTSL-Schicht abgeschieden, im Fall der Verwendung einer metallorganischen Salzlösung durch Erwärmung der Lösung, im Fall der Verwendung einer anorganischen Metallsalz-Lösung durch Auftragen einer reduzierenden Lösung und anschließendes Erwärmen der aufgetragenen Lösungen.

PS 10 2006 029 947.7 – C23C 18/31. AT 29.06.2006; OT 03.01.2008; PT 17.01.2013. Anm.: BASF SE, 67063 Ludwigshafen, DE. Erf.: Bäcker, Michael, Dr., 50670 Köln, DE.

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