Goldschichten – Einsatzbeispiel
Die angewandten Dicken der Goldschichten reichen von 50 nm für die Elektrotechnik/Elektronik bis zu wenigen Millimetern für die Galvanoformung. Vor allem für den Einsatz in der Elektronik und Elektrotechnik wird Gold nicht nur unter Einsatz von Strom, sondern mit außenstromlos und reduktiv arbeitenden Elektrolyten abgeschieden. Bei den reduktiv abscheidenden Elektrolyten wird das Grundmaterial (z.B. eine galvanisch abgeschiedene Nickelschicht) beim Eintauchen in den Elektrolyten aufgelöst. Die dabei frei werdenden elektrischen Ladungen reduzieren das im Elektrolyten gelöste Gold und bedecken die Nickeloberfläche. Sobald die gesamte Oberfläche mit Gold abgedeckt ist, endet die Abscheidung, wobei dann Goldschichtdicken von wenigen 10 Nanometern vorliegen. Hierbei wird die Eigenschaft des Goldes, eine gute Benetzung durch Lot- oder Schweißmaterialien (Bonden in der Elektronik) zu garantieren, genutzt. Bei der außenstromlosen Goldabscheidung befindet sich ein Reduktionsmittel im Elektrolyten, das die Reduktion des gelösten Goldes bewirkt. Hierbei werden Goldschichtdicken bis etwa 1 µm erreicht. Beide Prozesse sind relativ langsam, wodurch sich die Goldschichtdicke gut steuern lässt, allerdings nur bei guter Prozessführung beziehungsweise einer exakter Einhaltung der Arbeitsparameter (Konzentration an Gold und Reduktionsmittel, Temperatur, Elektrolytbewegung).
Mit Gold beschichtete Teile für die Elektrotechnik / Bildquelle: IMO