Fachwörter-Lexikon
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Silberschichten – Eigenschaften
Silber wird für dekorative Zwecke sowohl hochglänzend als auch matt abgeschieden. Da Silber durch die Reaktion mit allgegenwärtigen Schwefelverbindung einen gelblichen bis dunklen (grau-schwarze) und unansehnlichen Oberflächenfilm bildet, wird es auf dekorativen Gegenständen beispielsweise mit einem sogenannten Anlaufschutz (organische Schutzschicht) oder einer dünnen Rhodiumschicht versehen. Allerdings lassen sich Silberoberflächen ohne solche Schutzschichten relativ einfach reinigen, indem beispielsweise unter Verwendung von Natriumhydrogencarbonat und Aluminiumfolie das Silbersulfid in gasförmiges Hydrogensulfid umgesetzt wird. Silber geht hierbei nicht verloren. Für technische Zwecke werden Silberschichten beispielsweise auf Hochstromkontakten mit Dicken von 100 µm und mehr abgeschieden. Die Schichten zeichnen sich durch eine sehr gute Streufähigkeit aus, das heißt, dass auch geometrisch komplexe Teile weitgehend gleiche Schichtdicken erhalten. Silberschichten sind sehr duktil und unterscheiden sich kaum von gewalztem Silber, wobei die Eigenschaften durch Wärmebehandlungen modifizierbar sind.
Keramische Werkstoffe, Silikatkeramik
Silikatkeramik – Industrieporzellan oder technisches Porzellan – wird aus 50 % Tonerde (AI2O3), 25 % Quarzsand (SiO2) und 25 % Feldspat (KAlSi3O3) gebrannt, hat einen weißen, dichten Scherben, besitzt gute mechanische Festigkeit, Beständigkeit gegen viele Chemikalien und sehr gutes elektrisches Isolationsvermögen. Haupteinsatzgebiet sind elektrische Isolierteile in Maschinen, Elektroheizgeräten, Schalter und Lampen.
Spannungs-Dehnungsverhalten von Aluminiumoxid und Silikatglas / Bildquelle: Materialwissenschaft und Werkstofftechnik/VCH-Verlag
Kupferschichten – Einsatz in der Elektrotechnik
Für den Einsatz in der Elektrotechnik ist in der Regel eine hohe elektrische Leitfähigkeit gefordert. Diese wird insbesondere bei einer hohen Reinheit des abgeschiedenen Kupfers erreicht. Dazu kommen Elektrolyte auf Basis von Kupfersulfat zum Einsatz, aus denen beispielsweise Kupferfolien für Leiterplatten hergestellt werden. Ebenfalls reines Kupfer wird auf ICs abgeschieden. Hierbei wird neben der guten Leitfähigkeit die sehr gute Streufähigkeit von Kupferelektrolyten genutzt, um die feinen Leiter durch Füllen der strukturierten Siliziumoberfläche herzustellen.