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Literatur über diese Qualifikation
Ihre Suche in der Literaturdatenbank nach "Löten_Schweißen" ergab 151 Treffer
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Tribologische Untersuchungen von Zinnoberflächen an Kontakten für die elektrische Verbindungstechnik
Schichtdickenmessung dünner Gold- und Palladiumschichten auf Leiterplatten mit Röntgenfluoreszenz
Gold-Kobalt-Hochleistungselektrolyt zur Erzeugung von Hartgoldschichten
Einsatz von Glasloten zur Erzeugung gasdichter Fügestellen beim Aufbau von Drucksensoren
Gold-Kobalt-Hochleistungselektrolyt zur Erzeugung von Hartgoldschichten
Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Mit Korrosionsinhibitoren dotierte Silanschichten zum Schutz von plasmaanodisiertem Magnesium und Magnesiumlegierungen
RFID - Theoretische Konzepte und Anwendungsbeispiele
Herstellung haftfester Metall-Polymer-Verbunde mit Hilfe der Nanotechnologie
Optimierte Palladiumschichten für moderne technische und dekorative Anwendungen
Mikroschweißverbindungen - Aluminium-Bonddraht auf Galvanoaluminium von IC-Packages
Die Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen aus chloridfreien Elektrolyten
Eine neue Generation von sauren Kupferelektrolyten für die Produktion von HDI-Leiterplatten
Passivierungslösung für Kupfer bei der Herstellung von Leiterplatten
Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis
Antikorrosionslösung zur Reduktion und Vermeidung von Korrosionswhiskern
Funktionalisierung, Metallisierung und Strukturierung von Schaltungsträgern für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
Hochkorrosionsbeständige Nickel-Gold-Oberflächen
Innovativer galvanischer Nickel-Phosphor-Prozess für die Steckverbinder- und die Halbleiterindustrie
Abscheidung von Palladium und Palladiumlegierungen mit hohen Schichtdicken
Unternehmen mit dieser Qualifikation
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Partec Partner der Technologie GmbH
Innojoin GmbH
Härtewerk Chemnitz GmbH
Bürgi Galvanik AG
AluConcept SA
Jost AG
CMT Rickenbach SA
Foma-Galvanik AG
Friedrich Suter AG
Galmia
Galvanik Vuilleumier
Gebr. Kissling Galvanik AG
Hofstetter PCB AG
HUG Oberflächentechnik AG
First Surface Oberflächentechnik GmbH
Metallveredlung Liechti AG
Niklaus S.A.
Paka Hänni AG
Posa SA
R. Schlierholz AG
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