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Eine neue Generation von sauren Kupferelektrolyten für die Produktion von HDI-Leiterplatten
Das elektrolytische Befüllen von Blind Microvias mit Kupfer stellt ein effektives und zuverlässiges Verfahren zur Steigerung der Packungsdichte von HDI-Leiterplatten dar. Mit Slotocoup BV 110 wurde ein Elektrolyt entwickelt, der gleichzeitig zum Befüllen von Blind Microvias, zum Verkupfern von Durchgangsbohrungen und zum Leiterbildaufbau von HDI-Leiterplatten verwendet werden kann. Der Elektrolyt basiert auf Kupfersulfat, Schwefel- und Salzsäure und enthält anorganische und organische Elektrolytzusätze. Der bei Raumtemperatur und mit Gleichstrom arbeitende Elektrolyt erreicht bei Stromdichten zwischen 1 und 2 A/dm2 eine Abscheiderate von 0,2 bis 0,45 Mikrometer pro Minute.
Galvanotechnik, 99 (2008)3, S. 568-576, 12 Abb., 4 Tab., 1 Lit.-Hinw. Dietterle, M.
A New Generation of Acid Copper Electrolytes for HDI Printed Circuit Board Production
Use of copper electrodeposition for filling of blind vias is an effective and reliable means of increasing component density on HDI printed circuit boards. With Slotocoup BV 110, an electrolyte has been developed which can be used not only for filling of blind vias, but also for through-hole plating and for surface plating of circuit patterns on HDI boards. The electrolyte is based on copper sulphate with sulphuric and hydrochloric acids with organic and inorganic additives. Operating at room temperature with DC, current densities of 1 to 2 A/dm2 are employed, giving a deposition rate of 0.2 to 0.45 µm/min.
