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Literatur über diese Qualifikation
Ihre Suche in der Literaturdatenbank nach "ElektrischeLfk" ergab 143 Treffer
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Herstellung haftfester Metall-Polymer-Verbunde mit Hilfe der Nanotechnologie
Optimierte Palladiumschichten für moderne technische und dekorative Anwendungen
Mikroschweißverbindungen - Aluminium-Bonddraht auf Galvanoaluminium von IC-Packages
Die Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen aus chloridfreien Elektrolyten
Eine neue Generation von sauren Kupferelektrolyten für die Produktion von HDI-Leiterplatten
Passivierungslösung für Kupfer bei der Herstellung von Leiterplatten
Transparente und leitfähige Beschichtungen mit Kohlenstoff-Nanoröhchen
Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis
Elektrolytische Abscheidung von Gold/Nickel- und Gold/Kobalt-Legierungsschichten mit reduziertem Goldgehalt
Antikorrosionslösung zur Reduktion und Vermeidung von Korrosionswhiskern
Funktionalisierung, Metallisierung und Strukturierung von Schaltungsträgern für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik
Hochkorrosionsbeständige Nickel-Gold-Oberflächen
Innovativer galvanischer Nickel-Phosphor-Prozess für die Steckverbinder- und die Halbleiterindustrie
Dotierte Diamantelektroden - neue Trends und Entwicklungen
Kontaktwiderstandsmessungen an sehr dünnen chromfreien Konversionsschichten
Funktion von Blei bei der Verhinderung der Whiskerbildung in Zinnschichten
Eltos bevorzugt Enthones AlphaSTAR®
Anforderungen und Lösungsmöglichkeiten für Kontakte in der zukünftigen Elektronik
Galvanische und chemische nanostrukturierte und Nano-Kompositschichten als Ersatz für Chromüberzüge - Teil 1
Elektrochemische Antimonentfernung aus Akkumulatorsäure - Teil 3: Ergebnisse aus Abscheideversuchen in Laborzellen
Unternehmen mit dieser Qualifikation
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Hentschel Harteloxal GmbH + Co. KG
Heyer GmbH Oberflächentechnik
Thermico GmbH & Co. KG
Ebinger GmbH Metallveredlung
Maurer GmbH - Metallveredlung
Galvano Helbling AG
Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP
WEMA Beschichtungstechnik GmbH
Hasler AG
Dr.-Ing. Meywald GmbH & Co. KG
Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP
Metallveredlung Kotsch GmbH
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
Durum Verschleißschutz GmbH
MKM Mannsfelder Kupfer und Messing GmbH
Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF
LPKF Laser & Electronics AG
BECE Leiterplatten-Chemie GmbH
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS
TK – Oberfläche GmbH
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