Verfahren zur Herstellung eines plattierten Materials mit einem durch stromfreie Plattierung geformten Metalldünnfilm

WP 60 2008 027 345.8 – C23C 18/18. AT 18.07.2008; OT 23.07.2009; PT 04.09.2013. Anm.: Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Tokyo, JP. Erf.: Yabe, Atsushi, Kitaibaraki-shiIbaraki 319-1535, JP, Sekiguchi, Junnosuke, Kitaibaraki-shiIbaraki 319-1535, JP, Ito, Junichi, Kitaibaraki-shiIbaraki 319-1535, JP, Hisumi, Yoshiyuki, Kitaibaraki-shiIbaraki 319-1535, JP, Imori, Toru, Kitaibaraki-shiIbaraki 319-1535, JP.