Verfahren zum Abscheiden einer für das Drahtbonden geeigneten Palladiumschicht auf Leiterbahnen einer Schaltungsträgerplatte und Palladiumbad zur Verwendung in dem Verfahren

WP 50 2010 004 249.0 – C23C 18/54. AT 06.11.2010; OT 16.05.2012; PT 31.07.2013. Anm.: Doduco GmbH, 75181 Pforzheim, DE. Erf.: Ölschläger, Silke, 75217 Birkenfeld, DE, Heber, Jochen, 75305 Neuenbürg, DE, Marka, Erwin, 75203 Königsbach-Stein, DE, Macht, Walter, 75180 Pforzheim, DE.