Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten mit Löchern, die eine Oberflächenbeschichtung mit Kupfer erfordern

EP 60 2008 013 975.1 – C23C 18/16. AT 06.06.2008; OT 18.12.2008; PT 07.03.2012. Anm.: Dynamic Details, Inc., Anaheim, US. Erf.: SIDHU, Rajwant Singh, Brea, CA 92821, US.