Literaturstelle zur Suche nach ""
Über die katalytische Wirkung der Kupferschicht bei der stromlosen Nickelabscheidung
Für die chemische Abscheidung von Nickel auf Kupfer ist die Anwesenheit eines Katalysators wie zum Beispiel Palladium notwendig. Untersucht wurde jetzt, inwieweit das vorhandene Palladium in die Kupferschicht eingebaut beziehungsweise ob das Palladium bei der Reaktion verändert oder verbraucht wird. In diesem Zusammenhang wird auch die Belegung der Kupferoberfläche mit Keimen der Nickelabscheidung sowie das Wachstum der Schicht beobachtet. Der Aufbau der Schichten ist vor allem für die Herstellung von Leiterplatten oder MID-Teilen interessant und liefert für eine weitere Verbesserung der Prozesse wichtige Hinweise.
Galvanotechnik, 101 (2010)11, S. 2513-2519, 9 Abb., 2 Lit.-Hinw. Meyerovich, A.; Sarova, G.; Bachnak, N.
The Catalytic effect of Copper Film in Electroless Nickel Deposition
For electroless deposition of nickel onto copper, a catalyst such as palladium must be present. A study is reported as to the extent to which such palladium is incorporated into the copper layer or whether the palladium is modified during this process or otherwise consumed. As part of this study, the decoration of the copper surface with nuclei during nickel deposition and the growth of the resulting deposit was monitored. The growth of such layers is of special interest in conjunction with printed circuit board manufacture or that of MID components, and promises valuable insights allowing for further improvements of these processes.
