Die galvanische Abscheidung ist ein verhältnismäßig komplexer Prozess, der sich bisher nur bedingt mittel Software vorherbestimmen lässt. Mit neuer Algorithmen und schnellen Prozessoren sind trotzdem brauchbare Vorhersagen von Schichtdicken und Schichtverteilungen möglich. Dies wird am Beispiel der Abscheidung von verschiedenen Nickel- und Kupfersystemen aufgezeigt.
Galvanotechnik, 101 (2010)11, S. 2499-2501, 4 Abb., 2 Tab. Dewilde, J.-M.; Belis, R.
Design for Electroplating
Electrodeposition is a relatively complex process which, until recently, could be modelled only to a limited extent using software. Using new algorithms and high-speed processors, useful predictions of deposit thickness and metal distribution can now be made. This is illustrated using case studies based on nickel and copper electrodeposition systems.
Galvanotechnik, 101 (2010)11, S. 2499-2501, 4 Abb., 2 Tab. Dewilde, J.-M.; Belis, R.
