Experten informieren und diskutieren auf einer Tagung der EFDS am 11. und 12. März in Dresden
Die Technologie der Atomlagenabscheidung (ALD) entwickelt sich stetig weiter und wächst mit den Anforderungen der Industrie. Sowohl die Mikroelektronik als auch die Optik und Energietechnik stützen sich zunehmend auf Innovationen der hochpräzisen Beschichtungstechnologie. Bereits zum achten Mal organisiert die Europäische Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e. V. ein internationales Forum zum Austausch und Netzwerken. Vom 11. bis 12. März werden sich erneut über 100 Experten im Rahmen der TagungALD for Industry in Dresden treffen und über aktuelle Fortschritte und neue Kooperationen diskutieren.
Die jüngsten Entwicklungen im Bereich der Atomlagenabscheidung decken ein breites Spektrum von Fortschritten ab, von der Grundlagenforschung bis hin zu neuen industriellen Anwendungen. Zu den wichtigsten Neuerungen gehören die Herstellung komplexer Strukturen wie Oberflächenreliefgitter mit ALD-basierten Techniken, um die Herausforderungen des reaktiven Ionenätzens zu überwinden (Mathias Franz, Fraunhofer ENAS), und Verbesserungen beim Kryo-Atomschichtätzen zur präzisen Kontrolle von Materialien wie Silizium, Siliziumdioxid (SiO2) und Siliziumnitrid (Si3N4) (Rémi Dussart, Université d´Orléans). Bei der Überwachung des ALD-Prozesses werden Techniken wie die optische Plasma-Emissionsspektroskopie aus der Ferne (Erik Cox, Gencoa Ltd) und die In-situ-QCM-Überwachung (Martin Knaut, ALS Metrology UG) im Hinblick auf höhere Präzision und Effizienz optimiert.
Zu den neuen Anwendungen gehört der Einsatz der Atomlagenabscheidung bei der Herstellung von Nanopartikeln (Rong Chen, University of Science and Technology HUST), Speichergeräten (Laura Nyns, IMEC) und Membranen mit hoher Porosität (Fred Roozeboom, University of Twente). Darüber hinaus werden durch die Entwicklung räumlicher ALD-Verfahren wie µDALP™ für Geräte der nächsten Generation (Maksym Plakhotnyuk, ATLANT 3D) und räumliches Hochgeschwindigkeits-PEALD mit neuartiger Vorstufentrennung (Eric Dickey, Lotus Applied Technology) die Skalierbarkeit und Leistung der Technologie verbessert.
Im industriellen Bereich macht die der Atomlagenabscheidung Fortschritte in Bereichen wie fortschrittliche Verpackungen (Wenke Weinreich, Fraunhofer IPMS), optische Anwendungen (Shuo Li, Afly Solution Oy) und Energieerzeugung, mit Anwendungen in der grünen Wasserstofferzeugung durch räumliche der Atomlagenabscheidung von Iridiumoxid (IrO2) und Platin (Paul Poodt, SparkNano B. V.). Darüber hinaus treiben Lösungen für wärmebudget-empfindliche ferroelektrische Materialien (Bart Vermeulen, Ferroelectric Memory Co GmbH) und die kontrollierte Zuführung von Ausgangsstoffen über Aerosolquellen (Mehrzad Roudini, Leibniz IFW) die Entwicklung voran.
Begleitet wird die Veranstaltung von drei Tutorials zu Grundlagen der Technologie, Präkursorenentwicklungen sowie Plasma- und Ätztechnologien. In der Industrieausstellung sind führende Unternehmen zu finden, die passende Lösungen für Anlagentechnik, Material und Messtechnik vorstellen. In großzügigen Pausen und Poster Sessions bestehen vielfältige Möglichkeiten zum Meinungsaustausch und Knüpfen von Kontakten.
(Bilder: EFDS)
