Literatur über diese Qualifikation
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Herstellung haftfester Metall-Polymer-Verbunde mit Hilfe der Nanotechnologie
Optimierte Palladiumschichten für moderne technische und dekorative Anwendungen
Mikroschweißverbindungen - Aluminium-Bonddraht auf Galvanoaluminium von IC-Packages
Die Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen aus chloridfreien Elektrolyten
Eine neue Generation von sauren Kupferelektrolyten für die Produktion von HDI-Leiterplatten
Passivierungslösung für Kupfer bei der Herstellung von Leiterplatten
Transparente und leitfähige Beschichtungen mit Kohlenstoff-Nanoröhchen
Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis
Antikorrosionslösung zur Reduktion und Vermeidung von Korrosionswhiskern
Hochkorrosionsbeständige Nickel-Gold-Oberflächen
Innovativer galvanischer Nickel-Phosphor-Prozess für die Steckverbinder- und die Halbleiterindustrie
Dotierte Diamantelektroden - neue Trends und Entwicklungen
Kontaktwiderstandsmessungen an sehr dünnen chromfreien Konversionsschichten
Funktion von Blei bei der Verhinderung der Whiskerbildung in Zinnschichten
Eltos bevorzugt Enthones AlphaSTAR®
Anforderungen und Lösungsmöglichkeiten für Kontakte in der zukünftigen Elektronik
Unternehmen mit dieser Qualifikation
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Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM
IMA Materialforschung und Anwendungstechnik GmbH
Hirtenberger Engineered Surfaces GmbH
KompetenzZentrum Oberflächentechnik – TÜV Rheinland Akademie GmbH
Forschungsinstitut Edelmetalle + Metallchemie
Sundwiger Messingwerk GmbH & Co. KG
Lach Diamant Jacob Lach GmbH & Co. KG
gebr. böge Metallveredelungs GmbH
Innovent e.V. Technologieentwicklung Jena
Heiche Oberflächentechnik GmbH
AgO Argentum GmbH - NEU: S.P.T. surface plating technology GmbH
Dresdner Silber und Metallveredlung GmbH