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Literatur über diese Qualifikation
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Polymere Barriereschichten für Elektronik in harscher Umgebung Teil 2: Anforderungen von aktiven Implantaten
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Abler GmbH & Co. KG
TiAl GmbH
Thermico GmbH & Co. KG
Eloxalwerk Ludwigsburg Helmut Zerrer GmbH
LWK-PlasmaCeramic GmbH
Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF
G. & S. Philipp Chemische Produkte Vertriebs-Gesellschaft
Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP
Chemetall GmbH
Qualitätsgemeinschaft Industriebeschichtung e.V. (QIB)
Exentis Engineering GmbH
WEMA Beschichtungstechnik GmbH
Hohenstein Institute
Haller-Jauch GmbH
Dr.-Ing. Meywald GmbH & Co. KG
Metallveredlung Kotsch GmbH
Ludwig Wild JR. e.K.
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF
Eloxal Höfler GmbH
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