Abriebbeständige gesinterte Cu-Ni-Sn-Legierung auf Kupferbasis und hieraus hergestelltes (Kugel-)Lager

WP 11 2007 001 514.4 - C22C 9/06. AT 27.06.2007; OT 03.01.2008; PT 12.11.2015. Anm.: Diamet Corp., Niigata, JP. Erf.: Harakawa, Toshiro, Niigata-shi, JP Shimizu, Teruo, Tokyo, JP Maruyama, Tsuneo, Niigata-shi, JP