Verfahren zur Herstellung einer elektroplattierten Kupferfolie mit hergestellter Oberfläche.

EP 600 47 101.2 – C25D 1/04. AT 31.08.2000; OT 14.03.2001; PT 18.04.2012. Anm.: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Tokio/Tokyo, JP. Erf.: Kurabe, Hitoshi c/o Copper Foil Division, Ageo-shi, Saitama 362-0013, JP, Mitsuhashi, Masakazu c/o Copper Foil Division, Ageo-shi, Saitama 362-0013, JP, Shibata, Mitsuhito c/o Copper Foil Division, Ageo-shi, Saitama 362-0013, JP.

Login

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen
und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.
Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

Links zu diesem Artikel

Werbepartner

Top