Verfahren zur Herstellung einer elektroplattierten Kupferfolie mit hergestellter Oberfläche.

EP 600 47 101.2 – C25D 1/04. AT 31.08.2000; OT 14.03.2001; PT 18.04.2012. Anm.: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD., Tokio/Tokyo, JP. Erf.: Kurabe, Hitoshi c/o Copper Foil Division, Ageo-shi, Saitama 362-0013, JP, Mitsuhashi, Masakazu c/o Copper Foil Division, Ageo-shi, Saitama 362-0013, JP, Shibata, Mitsuhito c/o Copper Foil Division, Ageo-shi, Saitama 362-0013, JP.