Verfahrenen zur Herstellung eines Mikroelektromechanischen-System- (MEMS-) Bauelements

Beschreibung: Mikroelektromechanisches-System- (MEMS-) Substrate, -Bauelemente und Verfahren zum Herstellen derselben sind offenbart. Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst ein MEMS-Bauelement ein Werkstück mit einem Isolationsring in einem oberen Abschnitt desselben und ein bewegliches Element, das in dem Isolationsring angeordnet ist.

PS 10 2009 031 545.4 – B81B 7/02. AT 02.07.2009; OT 25.03.2010; PT 14.08.2013. Anm.: Infineon Technologies AG, 85579 Neubiberg, DE. Erf.: Schoen, Florian, 81671 München, DE

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• MEMS Aktuator, System mit einer Mehrzahl vom MEMS Aktuatoren und Verfahren zum Herstellen eines MEMS Aktuators

• Vorrichtung und Verfahren zur Handhabung von Reagenzien

• Integrierte Mikronadelanordnung und Herstellungsverfahren dafür

• Hohlraumverbindungsstruktur, die eine oder mehrere aufsteigende Leiter an den Wänden des Hohlraums aufweist und deren Herstellungsverfahren

• Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren

• Verfahren zur Reinigung einer Walzwerkswalze und entsprechende Vorrichtung

• Vereinfachtes Kupfer-Kupfer-Haftverfahren

• Mikromechanisches Bauelement

• MEMS-Bauelement und Herstellungsverfahren

• Sensor mit Maskierung

Links zu diesem Artikel

Werbepartner