Oberflächenpolierverfahren und -gerät
Beschreibung: Die Erfindung bezieht sich auf ein Oberflächenpoliersystem, das dazu angepasst ist, eine Oberfläche eines Werkstücks in einer Ebene derart zu polieren, dass das Werkstück in Gleitkontakt mit einer Polierfläche einer sich drehenden Polierplatte gehalten wird, wobei das Werkstück durch eine Werkstückdrehvorrichtung um eine Eigendrehungsachse dessen gedreht wird, die parallel zu einer Drehachse der Polierplatte ist und die innerhalb der Oberfläche des Werkstücks liegt, und die Eigendrehungsachse des Werkstücks durch eine Werkstückumlaufvorrichtung um eine Umlaufachse umlaufen gelassen wird, die parallel zu der Drehachse der Polierplatte ist und die innerhalb eines Umkreises der Oberfläche des Werkstücks liegt.
PS 199 57 797.8 – B24B 1/00. AT 01.12.1999; OT 15.06.2000; PT 29.05.2013. Anm.: Noritake Co., Ltd., Nagoya, JP. Erf.: Sato, Makoto, Nagoya, JP, Yamaguchi, Yukio, Nagoya, JP, Tomikawa, Noriyuki, Nagoya, JP.