Der Bedarf für das mechanische Plattieren begründet sich vor allem auf der Tatsache, dass damit die mit der galvanischen Abscheidung gefürchtete Wasserstoffversprödung vermieden werden kann. Die Technik beruht auf dem Kaltverschweißen eines duktilen Metalles auf eine Substrat in einem Trägermedium. Notwendig ist hierfür nur mechanische Energie, wodurch die Wasserstoffentwicklung praktisch ausgeschlossen wird. Das mechanische Plattieren wird dargestellt und bewertet durch Betrachtung der Verfahrenstechniken, Anwendungsmöglichkeiten, Kosten und Schichteigenschaften.
Galvanotechnik, 96 (2005)7, S. 1589-1599, 2 Abb., 11 Lit.-Hinw. Chatterjee, B.
Mechanical Plating
One of the main reasons why mechanical plating is so widely used is that it eliminates occurrence of hydrogen embrittlement, which is so prevalent in electrodeposition processes. The basis of the method is a cold-welding action of the ductile coating metal onto a substrate in a carrier medium. Only mechanical energy is needed so that hydrogen embrittlement is virtually impossible. The process is described and assessed in terms of the technology, areas of application, costs and coating properties.
Galvanotechnik, 96 (2005)7, S. 1589-1599, 2 Abb., 11 Lit.-Hinw. Chatterjee, B.
