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Elektrolytische Metallabscheidung mit Pulsstrom
Pulsabscheidung hat nicht zuletzt durch die modernen Möglichkeiten elektronisch gesteuerter Gleichrichtersysteme, numerischer Computersimmulationen zur Visualisierung von Feldlinien und Potentialfeldern und durch ein tieferes Verständnis der zugrunde liegenden Mechanismen, schrittweise begonnen herkömmliche Gleichstromabscheidungen zu ersetzen. Neben den gut etablierten Bereichen der Leitplatte und der Herstellung unterschiedlicher Speichermedien ?ndet Pulsabscheidung mittlerweile in verschiedensten Bereichen der galvanischen Beschichtung Anwendung und umfasst dabei das gesamte Spektrum von der Mikrosystemtechnik bis hin zur Galvanoformung. Dabei konnten für alle Elemente sowie deren Legierungen Pulsabscheidungsprozesse in der industriellen Praxis realisiert werden. Dieser Artikel soll einen kurzen Überblick über Grundlagen und Anwendungen dieser Technologie geben.
Galvanotechnik; 102 (2011)6, S. 1259-1264, 1 Abb., 33 Lit.-Hinw. Hansal, W. E. G.
Electrodeposition of Metals with Pulse Current
Pulse plating has benefited from advances in electronically controlled rectifiers as well as developments in numerical computer simulation for visualisation of field lines showing current and potential distribution. It has equally bene?ted from a deeper understanding of the underlying mechanisms of electrodeposition. As a result, it is slowly beginning to replace DC electrodeposition. In addition to well-established processes involved in printed circuit board manufacture or the formation of various electronic storage media, pulse plating is now finding applications in the widest range of electroplating processes, covering a spectrum from micro-system technology to electroforming. Thus it is that pulse plating can be used for all metals and their alloys capable of being electrodeposited, on an industrial scale. This article provides an overview of the basic principles and the applications of this technology.
