Mit dem LPKF StencilLaser G 6080 lassen sich Bohrungen in Edelstahlfolien mit hoher Präzision und Geschwindigkeit herstellen. Dabei beträgt der minimal erreichbare Lochdurchmesser 30 µm.
Die LPKF Laser und Electronics AG entwickelt und vertreibt Lasersysteme, die in der Elektronikfertigung, in der Automobilindustrie und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz kommen. Rund 20 Prozent der Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt. Mit dem G 6080 bietet die LPKF einen StencilLaser, der Aperturen in Metallfolien schneidet. Haupteinsatzgebiet sind hochpräzise Edelstahlfolien zum Drucken von Lotpaste in der Elektronikfertigung, sogenannte Stencils. Ein neues TechPaper Herstellung kleiner Bohrungen mit dem StencilLaser G 6080 befasst sich mit drei unterschiedlichen Verfahren zur Herstellung von typischen Filterstrukturen. Das TechPaper steht im Knowledge Center der LPKF
unter www.lpkf.de/knowledge-center zum Download bereit.
Das Techpaper betrachtet Einflussfaktoren wie den kleinstmöglichen Bohrdurch-
messer, die Schneide- beziehungsweise Bohrqualität sowie die optimale Performance. Der StencilLaser bohrt Materialstärken von 30 µm bis 1000 µm. Je nach Materialstärke und Lochdurchmesser kommen Perkussions-Bohren, Ein-Puls-Bohren oder Schneiden zum Einsatz. Mit diesen Laserverfahren können Löcher bis zu einem Durchmesser von 30 µm hergestellt werden.
Das Techpaper betrachtet Schneidparameter, Wärmeeinflusszonen und Prozessgase und stellt sie der Performance und Schneidqualität gegenüber.
LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7, D-30827 Garbsen
