Herstellung von Leiterplatten-Prototypen und -Kleinserien

Oberflächen 10. 03. 2015
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Flexible und hocheffiziente Gerätetechnik von Walter Lemmen GmbH

Die Nachfrage nach immer feineren und komplexer werdenden Strukturen, Bauteilen und flexiblen Materialen in der Platinenherstellung erwartet eine schnelle und flexible Umsetzung der neuen Technologien auf qualitativ hochwertigen Geräten und Anlagen. Durch das optimal aufeinander abgestimmte Geräteprogramm der Walter Lemmen GmbH kann der gesamte Fertigungsprozess zur Herstellung von Leiterplatten abgedeckt werden. Das Geräteprogramm reicht von Strukturierungsanlagen, Entwicklungs- und Ätzanlagen und Oberflächenbehandlungsanlagen bis hin zu Durchkontaktierungsanlagen von ein- und zweiseitigen Leiterplatten, durchkontaktierten Leiterplatten, Formätzteilen und Multilayer sowie Anlagen für Oberflächenschutzschichten.

Organische, chemische oder galvanische Schutzschichten dienen dem Oxidations- und Korrosionsschutz von Endoberflächen von Leiterplatten. Spezielle Anlagentechnik in Verbindung mit hochwertiger Prozesschemie garantiert ein optimales Oberflächenfinish von Leiterplatten. Die Endoberflächenbehandlung der unterschiedlichen Leiterplattenvarianten können in der Gerätereiche COMPACTA als zusätzlicher Prozessschritt integriert oder in der Gerätereihe PROTEC als Einzelanlage realisiert werden. Der Anlagenaufbau richtet sich nach der Schutzschichtvariante und den jeweiligen Verfahrensschritten der Prozesschemie.

Anlagen für bleifreie Oberflächen:

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Chemisch Silber
  • Organischer Oberflächenschutz (OSP)

Anlagen für spezielle Anwendungen:

  • Galvanisch Nickel/Gold
  • Galvanisch Silber

Das Basiskonzept mit dem bedienerfreundlichen Anlagenaufbau umfasst die Behandlungsbecken mit zusätzlichen elektrischen Einrichtungen und Mehrfachspülen. Der modulare Aufbau der Anlage erlaubt die individuelle Anpassung des Anlagendesigns nach Kundenanforderungen.

Die Walter Lemmen GmbH bietet als Systemlieferant neben der Entwicklung, Konstruktion und Bau von Geräten zur Leiterplattenherstellung ein komplettes Produkt- und Serviceprogramm an, bestehend aus der Lieferung und Aufstellung von kundenspezifischen Anlagen- und Anlagenkomponenten bis hin zur Prozesschemie, Service und Umweltkonzepten für verschiedene Industriezweige. Neben der Leiterplattenindustrie zählen zu den Hauptkunden die Automobilindustrie, Elektronik- und Unterhaltungsindustrie, Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Medizintechnik und Photovoltaikindustrie.

Neben den Geräten zur Herstellung von Leiterplatten, stellt das Unternehmen ein breites Spektrum an Geräten und Anlagen
für die Galvanotechnik aus; unter anderem Wannen- und Kleingalvaniksystemen, Galvanikanlagen für dekorative und funktionelle Oberflächen, Metallrückgewinnungsmodule, Ionentauscheranlagen und Ätz- und Entwicklungssysteme für Form-
ätzteile.

Hannover Messe 2015: Halle 3, G 10/9


    
Oberflächenfinish: Anlage zum Aufbringen einer stromlos abgeschiedenen Nickel-/Goldschicht, beispielsweise für Anwendung in der Leiterplattenindustrie oder den hochwertigen Korrosionsschutz für Metalle

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