Fachwörter-Lexikon
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Dampfentfettung
Für die Reinigung durch Dampfentfetten werden die zu reinigenden Teile in eine abgeschlossene Anlage über einer knapp unter dem Siedepunkt befindlichen Entfettungslösung gebracht. Der Raum über der Flüssigkeit ist stark angereichert mit dampfförmigen Entfettungsmittel. Dieses kondensiert auf der zu reinigenden Oberfläche und entfaltet dort die Reinigungswirkung. Diese ist aufgrund der Tatsache, dass hohe Temperaturen und vor allem ein reines Entfettungsmittel vorliegt, sehr intensiv. Die abzureinigenden Öle und Fette sammeln sich in der flüssigen Phase. Auch ein Rückbefetten der gereinigten Oberfläche beim Entnehmen von Teilen aus der Entfettung ist hierbei weitgehend ausgeschlossen (Rückbefettung entsteht durch Verdunsten von Entfettungsmittel, wobei das darin gelöste Fett/Öl auf der Oberfläche verbleibt)
Kupferschichten – Eigenschaften
Die Kupfer- beziehungsweise Kupferlegierungsschichten sind durch einen weiten Bereich der Härte und Duktilität charakterisiert. In der Regel steigt der elektrische Widerstand der Schichten mit dem Anteil an Fremdstoffen (Zusätze, die eingebaut werden) beziehungsweise Legierungspartner, weshalb für elektrotechnische Anwendungen bevorzugt hochreines Kupfer verwendet wird. Fremdstoffe und Legierungsmetalle erhöhen die Härte und reduzieren die Dehnung der Kupferschichten. Letzteres macht sich bei sehr dicken Schichten auch im Verhalten der beschichteten Teile bemerkbar, insbesondere dann, wenn die Schichtdicken in den Bereich von einigen Millimetern gehen. Je nach Einsatzgebiet liegen die üblichen Kupferschichtdicken im Bereich von wenigen Mikrometern (für elektrotechnische Anwendungen) bis zu mehreren Millimetern, wenn die mechanischen Eigenschaften gefragt sind. Für dekorative Zwecke sind zwischen etwa 5 µm und 40 µm dicke Schichten gebräuchlich.
Chromschichten – Rotationssymmetrische Teile
Bei Teilen, die in hohen Stückzahlen beschichtet werden (z.B. Kolbenstangen für Stoßdämpfer) ist es unter Einsatz der sogenannten Reaktortechnik möglich, rotationssymmetrische Teile mikrometergenau zu beschichten. Dadurch kann auf eine abschließende mechanisch Nachbearbeitung durch Schleifen oder Polieren verzichtet werden. Verfahrensbedingt erlaubt diese Technologie zudem eine sehr hohe Abscheidegeschwindigkeit und ist damit besonders wirtschaftlich. Die Abscheidegeschwindigkeit kann je nach Verfahren um den Faktor 10 und mehr erhöht werden.